所谓的WLCSP晶圆级芯片尺寸封装，全名WaferLevelChipScalePackaging，是指，直接将整片晶圆级封装制程完后，再进行切割，切完后封装体的尺寸等于原来晶粒的大小，后续利用重分布层（RDL），可直接将I/O拉出阵列锡球与PCB做连接。