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在芯片（IC）完成整个封装流程之后，封装厂会对其产品进行质量和可靠性两方面的检测。质量检测主要检测封装后芯片（IC）的可用性，封装后的质量和性能情况，而可靠性则是对封装的可靠性相关参数的测试。首先，午夜18禁免费观看必须理解什么叫做“可靠性”，产品的可靠性即产品可靠度的性能，具体表现在产品使用时是否容易出故障，产品使用寿命是否合理等。如果说“品质”是检测产品“现在”的质量的话，那么“可靠性”就是检测产品“未来”的质量。以下午夜18禁免费观看仪器整理了一些芯片封装可靠性试验专业术语，便于大家查阅。
| 试验名称 | 英文简称 | 常用试验条件 | 备注 |
| 温度循环 | TCT | -65℃～150℃ | dwell 15min，100cycles 试验设备采用气冷的方式，此温度设置为设备的极限温度 |
| 高压蒸煮 | PCT | 121℃、100%RH | 2ATM, 96hrs 此试验也称为高压蒸汽，英文也称为autoclave |
| 热冲击 | TST | -65℃～150℃ | dwell 15min，50cycles 此试验原理与温度循环相同，但温度转换速率更快，所以比温度循环更严酷 |
| 稳态湿热 | THT | 85℃, 85%RH | 168hrs，此试验有时是需要加偏置电压的，一般为 Vcb=0. 7～0. 8BVcbo,此时试验为THBT。 |
| 易焊性 | solderability | 235℃，2±0.5s | 此试验为槽焊法，试验后为10～40倍的显微镜下看管脚的上锡面积。 |
| 耐焊接热 | SHT | 260℃，10±1s | 模拟焊接过程对产品的影响。 |
| 电耐久 | Burn in | Vce=0. 7Bvceo | Ic=P/Vce, 168hrs 模拟产品的使用。( 条件主要针对三极管) |
| 高温反偏 | HTRB | 125℃ | Vcb=0. 7～0.8BVcbo,168hrs 主要对产品的PN结进行考核。 |
| 回流焊 | IR reflow | Peak temp. 240℃ | (225℃ )只针对SMD产品进行考核，且多只能做三次。 |
| 高温贮存 | HTST | 150℃，168hrs | 产品的高温寿命考核。 |
| 超声波检测 | SAT | 检测产品的内部离层、气泡、裂缝。但产品表面一定要平整。 |
IC产品的质量与可靠性测试
一、使用寿命测试项目（Lifetestitems）：EFR，OLT（HTOL），LTOL
1）EFR：早期失效等级测试（EarlyfailRateTest）
2）HTOL/LTOL：高/低温操作生命期试验（High/LowTemperatureOperatingLife）
二、环境测试项目（Environmentaltestitems）
1）PRE-CON：预处理测试（PreconditionTest）
2）THB：加速式温湿度及偏压测试（TemperatureHumidityBiasTest）
3）HAST高加速温湿度及偏压测试（HAST：HighlyAcceleratedStressTest）
4）PCT：高压蒸煮试验PressureCookTest（AutoclaveTest）
5）TCT：高低温循环试验（TemperatureCyelingTest）
6）TST：高低温冲击试验（ThermalShockTest）
7）HTST：高温储存试验（HighTemperatureStorageLifeTest）
8）可焊性试验（SolderabilityTest）
9）SHTTest：焊接热量耐久测试（SolderHeatResistivityTest）
三、耐久性测试项目（Endurancetestitems）
1）周期耐久性测试（EnduranceCyelingTest）
2）数据保持力测试（DataRetentionTest）
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